设备名称：热导率测试仪

　　设备介绍：本仪器主要测试薄的热导体、导热硅胶片、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料一般为固态片状，如加围框也可检测粉状态材料及膏状材料。仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM-D5470-12（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。

　　设备技术指标参数：

　　试样大小:Ф30mm

　　试样厚度:0.3-5mm

　　热极温度:室温-500℃

　　冷极温度:5-60℃

　　导热系数:0.0010～20.000 W/m*k

　　热阻:0.000005～0.05(m2*K/W)

　　测试精度:≤4%

　　压力测量:0～1000N可调

　　位移测量:0～40mmm

　　具备功能：仪器具有自动加压，自动测厚，全电脑自动测量控制功能。

　　长春理工大学中山研究院新型高分子功能复合材料实验室详情链接：https://zs.cust.edu.cn/kjpt/zykysys/a06b9de01b9b4c399f153c4af6dbe0dd.htm 

　　（联系人：吴老师 联系电话：0760-86981127）