名称：晶圆键合机  

　　设备介绍：晶圆键合设备，通过高温高压真空条件，实现晶圆级共晶键合，或者黏胶键合等，最高温度600℃，压力25000kg，兼容4寸晶圆。

　　型号：崇文 Taichi - 403H

 

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