名称：ICP(感应耦合等离子体刻蚀机)  

　　设备介绍：感应耦合等离子体刻蚀系统，可以用来进行半导体材料的蚀刻，蚀刻气体包括Cl2、BCL3、CH4、H2、CHF3、O2等用于GaAs体系、InP体系材料的干法蚀刻，使用温度-20℃-250℃，2/4/6寸晶圆兼容。

　　型号：SENTECH SI500

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