设备名称：微纳涂层沉积系统设备

　　规格型号：XY-35-I

　　主要技术指标：

　　系统：

　　1.控制系统采用业界先进的触摸屏+PLC方式，可手动、自动进行切换；

　　2.软件设定管理员、工艺员、操作员三级管理权限，保证系统安全；

　　3.关键加热控制系统可根据程序要求实现PID参数实时调节；

　　4.开放式镀膜程序编辑平台，用户可根据不同型号原材料及原材料放置数量有 针对性的开发镀膜程序，系统可存储32步以上镀膜程序，用户根据需求选择相应程序自动执行镀膜工艺；

　　5.系统可同时存储10组以上镀膜程序；

　　6.镀膜关键参数（包含蒸发室温度、裂解室温度、沉积腔室真空度）可生成实 时曲线并存储历史曲线数据，曲线X, Y轴坐标可根据用户需要进行放大缩小；

　　7.系统抽气到5Pa小于15分钟；系统极限真空WlPa；系统漏率W5E-6Pa*L/s；

　　8.整个设备加热装置均带有超温保护系统；

　　蒸发室：

　　1.蒸发室最高加热温度200° C,温度均匀性W2%；

　　2.蒸发室最大装粉量400g；

　　裂解室：

　　1.裂解室最高耐温720℃,恒温稳定性±1℃,温度调节精度0.5℃； 

　　沉积室：

　　1.沉积腔室采用钟罩式设计，方便产品摆放，利于设备维护保养；

　　2.材料选用不锈钢材质，直径35O*32Omm,带有观察窗；

　　3.载物台转速0-10RPM之间可调；

　　冷阱：

　　1.冷阱极限温度WT10℃；

　　主要功能：微纳涂层沉积系统可在真空环境下通过化学气相反应在元 器件表面形成一层均匀致密的高分子防护层，膜层具有致密性。

　　应用领域：应用于航空航天、军工、电子、磁铁、医疗、电子产品等领域。

（联系人：黄家权 联系电话：0760-88365359）